日本電子機(jī)器EMS大廠SIIX開發(fā)出可將LED置于印刷基板上來實(shí)現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。利用獨(dú)創(chuàng)的手法，在已加工的印刷基板上可同時冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進(jìn)行焊錫工程，不需使用以往高價的激光焊錫機(jī)器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術(shù)，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術(shù)的開發(fā)有助于普及化的進(jìn)展。
　　新技術(shù)在構(gòu)裝不耐熱電子零件時，采用的印刷基板為一般的Glass?Epoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱，以該熱傳導(dǎo)進(jìn)行焊錫。因不含鉛的焊錫融點(diǎn)即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現(xiàn)劣化。
　　目前為止于Glass?Epoxy樹脂制基板上構(gòu)裝LED，曾評估過以價格便宜的樹脂，埋入孔洞的方法，但因容易出現(xiàn)縫隙使熱傳導(dǎo)變得困難，為其困難點(diǎn)所在。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強(qiáng)度，在基板埋入銅Pin并下功夫使之不出現(xiàn)縫隙。新技術(shù)為使焊錫融開，于是改造從上下方加熱的“Reflow爐”，使之可于上方進(jìn)行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時黏結(jié)，并可在數(shù)秒內(nèi)完成數(shù)十個的黏結(jié)。
　　以往的LED要構(gòu)裝于基板時，大多使用不易發(fā)熱激光光線的焊錫機(jī)器，使用激光將一個LED組件構(gòu)裝于基板上，需花1秒以上的時間。而且為使LED于基板上容易散熱，也多使用鋁制基板。若使用新技術(shù)，就不需利用高價位的激光焊錫機(jī)器及鋁基板，而且可提高生產(chǎn)效率，更可大幅降低生產(chǎn)成本。世界照明大廠OSRAM也決定采用新技術(shù)，SIIX還積極將該技術(shù)推展至其它照明制造廠。SIIX為日本EMS的大廠，2008年12月的營收預(yù)計上看1500億日幣，更希望可以借助新技術(shù)的推展，跨足LED產(chǎn)業(yè)。